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  • E-STA850图
  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • E-STA850
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  • 厂家ST MICROELECTRONICS 
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配单直通车
E-STE08PSP产品参数
型号:E-STE08PSP
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP
包装说明:TQFP-80
针数:80
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84
可调阈值:YES
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PQFP-G80
长度:14 mm
信道数量:8
功能数量:1
端子数量:80
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HTQFP
封装等效代码:TQFP80,.63SQ,25
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3,10 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
温度等级:OTHER
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
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