产品
最近搜索
热门搜索
发布采购
柒号芯城电子商务（深圳）有限公司
服务专线:
0755-83209937
在线联系:
北京元坤伟业科技有限公司
服务专线:
010-62104931621064316210489162104791
在线联系:
首天国际（深圳）科技有限公司
服务专线:
0755-82807802/82807803
在线联系:
深圳市中利达电子科技有限公司
服务专线:
0755-83200645/13686833545
在线联系:
| 型号: | EP2AGX125DF25 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | INTEL CORP |
| 包装说明： | BGA, |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.54 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B572 |
| 长度： | 25 mm |
| 端子数量： | 572 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 座面最大高度： | 2.2 mm |
| 最大供电电压： | 0.93 V |
| 最小供电电压： | 0.87 V |
| 标称供电电压： | 0.9 V |
| 表面贴装： | YES |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 25 mm |
专业IC领域供求交易平台:提供全面的IC Datasheet资料和资讯，Datasheet 1000万数据，IC品牌1000多家。