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  • EDB7312图
  • 北京首天国际有限公司

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  • EDB7312
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  • 厂家√ 欧美㊣品 
  • 封装贴◆插 
  • 批号16+ 
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EDB8132B4PB-8D-F-D产品参数
型号:EDB8132B4PB-8D-F-D
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
包装说明:VFBGA,
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:6.9
访问模式:SINGLE BANK PAGE BURST
其他特性:AUTO/SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOMINAL SUPPLY
JESD-30 代码:S-PBGA-B168
长度:12 mm
内存密度:8589934592 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM
内存宽度:32
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:168
字数:268435456 words
字数代码:256000000
工作模式:SYNCHRONOUS
组织:256MX32
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:0.8 mm
自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):1.3 V
最小供电电压 (Vsup):1.14 V
标称供电电压 (Vsup):1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:12 mm
Base Number Matches:1
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