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| 型号: | EDBA164B2PR-1D-F-D |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | MICRON TECHNOLOGY INC |
| 包装说明： | VFBGA, |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.77 |
| 访问模式： | DUAL BANK PAGE BURST |
| 其他特性： | AUTO/SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOMINAL SUPPLY |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B216 |
| 长度： | 12 mm |
| 内存密度： | 17179869184 bit |
| 内存集成电路类型： | DDR DRAM |
| 内存宽度： | 64 |
| 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 1 |
| 端子数量： | 216 |
| 字数： | 268435456 words |
| 字数代码： | 256000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 组织： | 256MX64 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VFBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度： | 1 mm |
| 自我刷新： | YES |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 1.3 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.14 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.2 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.4 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 12 mm |
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