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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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产品型号EDI88128CS55CB的产品参数和EDI88128CS55CB的使用说明

配单直通车
EDI88128CS55FI产品参数
型号:EDI88128CS55FI
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:ELECTRONIC DESIGNS INC
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.64
Is Samacsys:N
最长访问时间:55 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-CDFP-F32
JESD-609代码:e0
内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:32
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:128KX8
输出特性:3-STATE
可输出:YES
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DFP
封装等效代码:FL32,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.01 A
最小待机电流:4.5 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.2 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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