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| 型号: | EDI8L32512C10AC |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | MICROSEMI CORP |
| 零件包装代码： | LCC |
| 包装说明： | QCCJ, |
| 针数： | 68 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | 3A991.B.2.A |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 |
| 风险等级： | 5.82 |
| 最长访问时间： | 10 ns |
| JESD-30 代码： | S-PQCC-J68 |
| 内存密度： | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型： | SRAM MODULE |
| 内存宽度： | 32 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 68 |
| 字数： | 524288 words |
| 字数代码： | 512000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 组织： | 512KX32 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | QCCJ |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER |
| 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 端子形式： | J BEND |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
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