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  • EDK063BBJ105MPLF图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 厂家TAIYO 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家TAIYO-太诱 
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • EDK063BBJ105MPLF
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  • 厂家TAIYO 
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  • 批号2023+ 
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  • EDK063BBJ105MPLF图
  • 深圳市英德州科技有限公司

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  • EDK063BBJ105MPLF
  • 数量15600 
  • 厂家TAIYO YUDEN(太诱) 
  • 封装0201 
  • 批号NEWS 
  • 原厂渠道 价格优势 长期供应
  • QQ:2355734291
  • -0755-88604592 QQ:2355734291
配单直通车
EDK1216CFBJ-75-F产品参数
型号:EDK1216CFBJ-75-F
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:VFBGA,
针数:60
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02
风险等级:5.84
Is Samacsys:N
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:6 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码:R-PBGA-B60
JESD-609代码:e1
长度:6 mm
内存密度:134217728 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM
内存宽度:16
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:60
字数:8388608 words
字数代码:8000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C
组织:8MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):1.95 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:5.5 mm
Base Number Matches:1
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