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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 深圳市和谐世家电子有限公司

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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市赛科世纪电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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EDW2032BBBG-60-F产品参数
型号:EDW2032BBBG-60-F
生命周期:Transferred
IHS 制造商:ELPIDA MEMORY INC
零件包装代码:BGA
包装说明:TFBGA,
针数:170
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.52
访问模式:MULTI BANK PAGE BURST
其他特性:AUTO/SELF REFRESH; ALSO OPERATES AT 1.35 V
JESD-30 代码:R-PBGA-B170
JESD-609代码:e1
长度:14 mm
内存密度:2147483648 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM
内存宽度:32
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:170
字数:67108864 words
字数代码:64000000
工作模式:SYNCHRONOUS
组织:64MX32
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度:1.2 mm
自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):1.648 V
最小供电电压 (Vsup):1.552 V
标称供电电压 (Vsup):1.6 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:12 mm
Base Number Matches:1
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