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  • 深圳市旺能芯科技有限公司

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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 深圳市瑞立芯科技有限公司

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EFM32GG230F1024-QFN64产品参数
型号:EFM32GG230F1024-QFN64
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
包装说明:HVQCCN,
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:8.51
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:32
最大时钟频率:48 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-XQCC-N64
长度:9 mm
I/O 线路数量:56
端子数量:64
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
ROM(单词):1048576
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:0.9 mm
速度:48 MHz
最大供电电压:3.8 V
最小供电电压:1.98 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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