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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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EFM32WG890F256-BGA112T产品参数
型号:EFM32WG890F256-BGA112T
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SILICON LABORATORIES INC
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.82
位大小:32
CPU系列:CORTEX-M4F
JESD-30 代码:S-PBGA-B112
端子数量:112
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA112,11X11,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
电源:1.85/3.8 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):32768
ROM(单词):262144
ROM可编程性:FLASH
速度:48 MHz
子类别:Microcontrollers
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
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