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  • EGP26-13A图
  • 上海如美电子科技有限公司

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  • EGP26-13A
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  • 厂家FUJI/富士电机 
  • 封装厂家直销.IGBT模块.可控硅模块二极管整流桥 
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配单直通车
EGP2F308X-L产品参数
型号:EGP2F308X-L
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8536.69.40.20
风险等级:5.66
后壳类型:SOLID
主体/外壳类型:RECEPTACLE
连接器类型:CIRCULAR CONNECTOR
联系完成配合:NOT SPECIFIED
触点性别:FEMALE
触点材料:NOT SPECIFIED
耦合类型:SNAP
DIN 符合性:NO
空壳:NO
滤波功能:NO
IEC 符合性:NO
MIL 符合性:NO
混合触点:NO
安装类型:PANEL
外壳面层:NICKEL
外壳材料:AVIONAL
端接类型:SOLDER
触点总数:8
Base Number Matches:1
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