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ELANSC400-100AC产品参数
型号:ELANSC400-100AC
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA292,20X20,50
针数:292
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.91
具有ADC:NO
地址总线宽度:26
位大小:32
最大时钟频率:0.032 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:32
JESD-30 代码:S-PBGA-B292
JESD-609代码:e0
长度:27 mm
I/O 线路数量:32
端子数量:292
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA292,20X20,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:2.61 mm
速度:100 MHz
子类别:Microprocessors
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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