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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 封装TSSOP 
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配单直通车
EM639325TS-6G产品参数
型号:EM639325TS-6G
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Contact Manufacturer
包装说明:TSOP2,
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.67
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:5.5 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码:R-PDSO-G86
长度:22.22 mm
内存密度:134217728 bit
内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度:32
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:86
字数:4194304 words
字数代码:4000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:4MX32
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP2
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
座面最大高度:1.2 mm
自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1
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