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ENC28J60T-I/ML产品参数
型号:ENC28J60T-I/ML
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN, LCC28,.24SQ,25
针数:28
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:18 weeks
风险等级:5.62
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/623237.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=623237
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=623237
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=623237
Samacsys PartID:623237
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/ENC28J60T-I/ML.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/ENC28J60T-I/ML.jpg
Samacsys Pin Count:29
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Quad Flat No-Lead
Samacsys Footprint Name:28-Lead (ML) - 6x6 mm Body [QFN] with 0.55 mm Contact Length
Samacsys Released Date:2019-03-29 03:34:36
Is Samacsys:N
地址总线宽度:
边界扫描:NO
最大时钟频率:25 MHz
最大数据传输速率:1.25 MBps
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQCC-N28
JESD-609代码:e3
长度:6 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:1
串行 I/O 数:1
端子数量:28
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC28,.24SQ,25
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
子类别:Serial IO/Communication Controllers
最大压摆率:250 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3.1 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN
Base Number Matches:1
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