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  • EP1C6F256C6图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 集好芯城

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  • EP1C6F256C8 现货库存
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  • EP1C6F256C6图
  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 深圳市金和信科技有限公司(原金合讯)

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  • 上海振基实业有限公司

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  • 八零友创集团

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EP1C6F256C6产品参数
型号:EP1C6F256C6
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:ALTERA CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:17 X 17 MM, 1.00 MM PITCH, FBGA-256
针数:256
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.2
最大时钟频率:405 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
JESD-609代码:e0
长度:17 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:5980
输入次数:185
逻辑单元数量:5980
输出次数:185
端子数量:256
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:5980 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA256,16X16,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):220
电源:1.5,1.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.2 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:17 mm
Base Number Matches:1
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