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EP1S10F672C6N产品参数
型号:EP1S10F672C6N
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA672,26X26,40
针数:672
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:3.5
JESD-30 代码:S-PBGA-B672
JESD-609代码:e1
长度:27 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:1200
输入次数:426
逻辑单元数量:10570
输出次数:426
端子数量:672
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:1200 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA672,26X26,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.5,1.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.5 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:27 mm
Base Number Matches:1
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