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  • EP1S20F672I6图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • EP1S20F672I6 三甲现货
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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 厂家ALTERA 
  • 封装BGA672 
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  • 假一罚百,有原厂COC!深圳部分存货,北美、新加坡可发货
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  • 深圳市意好科技有限公司

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  • EP1S20F672I6 现货库存
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  • 厂家ALTERA 
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  • ALTERA现场可编程门阵列 (FPGA) ,中国地区销售
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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 假一罚十,原装进口正品现货供应
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  • EP1S20F672I6图
  • 深圳市集创讯科技有限公司

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  • EP1S20F672I6
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  • 厂家ALTERA/阿尔特拉 
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  • 假一罚十,原装进口正品现货供应,只做原装
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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • 深圳市新力诚科技有限公司

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  • 数量2112 
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  • 深圳市赛美信科技有限公司

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  • 数量29000 
  • 厂家ALTERA代理 
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EP1S20F672I6产品参数
型号:EP1S20F672I6
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA672,26X26,40
针数:672
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.2
JESD-30 代码:S-PBGA-B672
JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:3
输入次数:586
逻辑单元数量:18460
输出次数:586
端子数量:672
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA672,26X26,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.5,1.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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