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  • 进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
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  • 深圳市芯达科技有限公司

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  • 深圳市亿智腾科技有限公司

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  • 上海振基实业有限公司

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EP1S25F672C7产品参数
型号:EP1S25F672C7
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:BGA
包装说明:35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-672
针数:672
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A001.A.7.A
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:3.64
JESD-30 代码:S-PBGA-B672
JESD-609代码:e0
长度:27 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:2852
输入次数:706
逻辑单元数量:25660
输出次数:706
端子数量:672
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:2852 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA672,26X26,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):220
电源:1.5,1.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.5 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:27 mm
Base Number Matches:1
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