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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 厂家Intel FPGAs/Altera 
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EP2AGX190EF29I3N产品参数
型号:EP2AGX190EF29I3N
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
包装说明:29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.7.A
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.25
最大时钟频率:500 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B780
JESD-609代码:e1
长度:29 mm
输入次数:372
逻辑单元数量:181165
输出次数:372
端子数量:780
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HBGA
封装等效代码:BGA780,28X28,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.7 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:0.93 V
最小供电电压:0.87 V
标称供电电压:0.9 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:29 mm
Base Number Matches:1
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