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型号: | EP2AGX65DF29C4N |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete |
包装说明: | 29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.57 |
最大时钟频率: | 500 MHz |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B780 |
JESD-609代码: | e1 |
长度: | 29 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
输入次数: | 364 |
逻辑单元数量: | 60214 |
输出次数: | 364 |
端子数量: | 780 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | HBGA |
封装等效代码: | BGA780,28X28,40 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
峰值回流温度(摄氏度): | 245 |
电源: | 0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V |
可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.7 mm |
子类别: | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压: | 0.93 V |
最小供电电压: | 0.87 V |
标称供电电压: | 0.9 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 29 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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