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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市湘达电子有限公司

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EP2AGZ225HF40C3N产品参数
型号:EP2AGZ225HF40C3N
是否Rohs认证: 符合
生命周期:End Of Life
IHS 制造商:INTEL CORP
包装说明:HBGA, BGA1517,39X39,40
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.7.A
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.26
最大时钟频率:500 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B1517
JESD-609代码:e1
长度:40 mm
输入次数:734
逻辑单元数量:224000
输出次数:734
端子数量:1517
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HBGA
封装等效代码:BGA1517,39X39,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.5 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:0.93 V
最小供电电压:0.87 V
标称供电电压:0.9 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:40 mm
Base Number Matches:1
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