ep2c50a15f324c7es 的Datasheet文档资料查询

EP2C50A15F324C7ES详细参数

是否Rohs认证

符合

生命周期

Transferred

零件包装代码

BGA

包装说明

LEAD FREE, FBGA-484

针数

484

Reach Compliance Code

unknown

ECCN代码

3A991

HTS代码

8542.39.00.01

风险等级

5.21

其他特性

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

最大时钟频率

500 MHz

JESD-30 代码

S-PBGA-B484

JESD-609代码

e1

长度

23 mm

湿度敏感等级

3

可配置逻辑块数量

3158

输入次数

294

逻辑单元数量

50528

输出次数

278

端子数量

484

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

组织

3158 CLBS

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

BGA

封装等效代码

BGA484,22X22,40

封装形状

SQUARE

封装形式

GRID ARRAY

峰值回流温度（摄氏度）

260

电源

1.2,1.5/3.3,3.3 V

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

2.6 mm

子类别

Field Programmable Gate Arrays

最大供电电压

1.25 V

最小供电电压

1.15 V

标称供电电压

1.2 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

OTHER

端子面层

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子形式

BALL

端子节距

1 mm

端子位置

BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间

40

宽度

23 mm

Base Number Matches

1