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EP2S30F484I4产品参数
型号:EP2S30F484I4
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:BGA
包装说明:23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-484
针数:484
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:3.74
最大时钟频率:717 MHz
CLB-Max的组合延迟:5.117 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B484
JESD-609代码:e0
长度:23 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:13552
输入次数:342
逻辑单元数量:33880
输出次数:334
端子数量:484
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:13552 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA484,22X22,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):220
电源:1.2,1.5/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.5 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.25 V
最小供电电压:1.15 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:23 mm
Base Number Matches:1
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