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  • 北京中其伟业科技有限公司

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EP2SGX130GF1508C3产品参数
型号:EP2SGX130GF1508C3
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:BGA
包装说明:40 X 40 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAU-1, FBGA-1508
针数:1508
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.7.A
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:3.74
最大时钟频率:717 MHz
CLB-Max的组合延迟:4.672 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B1508
JESD-609代码:e0
长度:40 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:132540
输入次数:734
逻辑单元数量:132540
输出次数:734
端子数量:1508
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:132540 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA1508,39X39,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):220
电源:1.2,1.2/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.5 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.25 V
最小供电电压:1.15 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:40 mm
Base Number Matches:1
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