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EP3C25F324C6产品参数
型号:EP3C25F324C6
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:ALTERA CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:19 X 19 MM, 1 MM PITCH, FBGA-324
针数:324
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.27
最大时钟频率:472.5 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B324
JESD-609代码:e0
长度:19 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:24624
输入次数:215
逻辑单元数量:24624
输出次数:215
端子数量:324
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:24624 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA324,18X18,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):220
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.9 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.25 V
最小供电电压:1.15 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:19 mm
Base Number Matches:1
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