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| 型号: | EP3C80U484I8N |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Contact Manufacturer |
| IHS 制造商： | INTEL CORP |
| 包装说明： | FBGA, BGA484,22X22,32 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.58 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B484 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 19 mm |
| 输入次数： | 295 |
| 逻辑单元数量： | 81264 |
| 输出次数： | 295 |
| 端子数量： | 484 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | FBGA |
| 封装等效代码： | BGA484,22X22,32 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.05 mm |
| 子类别： | Field Programmable Gate Arrays |
| 最大供电电压： | 1.25 V |
| 最小供电电压： | 1.15 V |
| 标称供电电压： | 1.2 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 端子面层： | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 19 mm |
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