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| 型号: | EP4CE10E22I7 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | INTEL CORP |
| 包装说明： | HLFQFP, QFP144,.87SQ,20 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.21 |
| Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released |
| 2D Presentation： | https://componentsearchengine.com/2D/0T/623295.1.1.png |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=623295 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=623295 |
| 3D View： | https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=623295 |
| Samacsys PartID： | 623295 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/EP4CE10E22I7.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/EP4CE10E22I7.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 144 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Quad Flat Packages |
| Samacsys Footprint Name： | 144-Pin Plastic Enhanced Quad Flat Pack (EQFP) - Wire Bond - A:1.65 - D2:5.4 |
| Samacsys Released Date： | 2020-04-03 11:18:08 |
| Is Samacsys： | N |
| 最大时钟频率： | 472.5 MHz |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G144 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 20 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 可配置逻辑块数量： | 645 |
| 输入次数： | 91 |
| 逻辑单元数量： | 10320 |
| 输出次数： | 91 |
| 端子数量： | 144 |
| 组织： | 645 CLBS |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HLFQFP |
| 封装等效代码： | QFP144,.87SQ,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 220 |
| 电源： | 1.2,1.2/3.3,2.5 V |
| 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.65 mm |
| 子类别： | Field Programmable Gate Arrays |
| 最大供电电压： | 1.25 V |
| 最小供电电压： | 1.15 V |
| 标称供电电压： | 1.2 V |
| 表面贴装： | YES |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 20 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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