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  • EP4SE530H35C4NES图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • EP4SE530H35C4NES
  • 数量25000 
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  • 北京首天国际有限公司

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  • 数量200 
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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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配单直通车
EP4SE530H35I3产品参数
型号:EP4SE530H35I3
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:End Of Life
包装说明:BGA, BGA1152,34X34,40
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.7.A
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.27
最大时钟频率:717 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B1152
JESD-609代码:e0
长度:42.5 mm
可配置逻辑块数量:212480
输入次数:744
逻辑单元数量:531200
输出次数:744
端子数量:1152
组织:212480 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA1152,34X34,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):220
电源:0.9,1.2/3,1.5,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.7 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:0.93 V
最小供电电压:0.87 V
标称供电电压:0.9 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:42.5 mm
Base Number Matches:1
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