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| 型号: | EP4SGX230HF35C3 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | INTEL CORP |
| 包装说明： | BGA, BGA1152,34X34,40 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | 3A001.A.7.A |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.87 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B1152 |
| 长度： | 35 mm |
| 可配置逻辑块数量： | 91200 |
| 输入次数： | 564 |
| 逻辑单元数量： | 228000 |
| 输出次数： | 564 |
| 端子数量： | 1152 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | |
| 组织： | 91200 CLBS |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA1152,34X34,40 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 电源： | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V |
| 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 3.6 mm |
| 子类别： | Field Programmable Gate Arrays |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 35 mm |
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