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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 八零友创集团

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 大源实业科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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EP600DM883B产品参数
型号:EP600DM883B
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.79
其他特性:16 MACROCELLS
架构:PAL-TYPE
最大时钟频率:23.3 MHz
JESD-30 代码:R-CDIP-T24
JESD-609代码:e0
专用输入次数:4
I/O 线路数量:16
输入次数:20
输出次数:16
产品条款数:160
端子数量:24
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O
输出函数:MACROCELL
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
传播延迟:55 ns
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883 Class B
子类别:Programmable Logic Devices
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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