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配单直通车
EPC1PC8产品参数
型号:EPC1PC8
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:INTEL CORP
包装说明:DIP, DIP8,.3
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.61
风险等级:5.57
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/2131650.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=2131650
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=2131650
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=2131650
Samacsys PartID:2131650
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/EPC1PC8.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/EPC1PC8.jpg
Samacsys Pin Count:8
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Dual-In-Line Packages
Samacsys Footprint Name:8-Pin Plastic Dual In-Line Package (PDIP)—Wire Bond
Samacsys Released Date:2019-12-27 06:19:51
Is Samacsys:N
最长访问时间:75 ns
其他特性:IT CAN ALSO OPERATE AT 5V SUPPLY
最大时钟频率 (fCLK):8 MHz
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
JESD-609代码:e0
长度:9.398 mm
内存密度:1046496 bit
内存集成电路类型:CONFIGURATION MEMORY
内存宽度:1
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:8
字数:1046496 words
字数代码:1046496
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:1046496X1
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.318 mm
最大待机电流:0.0001 A
子类别:OTP ROMs
最大压摆率:0.05 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:NO
技术:MOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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