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| 型号: | EPC1PI8 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP8,.3 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | 3A991.B.2.A |
| HTS代码： | 8542.32.00.61 |
| 风险等级： | 5.56 |
| Samacsys Confidence： | |
| Samacsys Status： | Released |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=577837 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=577837 |
| Samacsys PartID： | 577837 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/EPC1PI8.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/EPC1PI8.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 8 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Other |
| Samacsys Footprint Name： | DIP254P762X431-8 |
| Samacsys Released Date： | 2017-01-10 14:56:14 |
| Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 75 ns |
| 其他特性： | IT CAN ALSO OPERATE AT 5V SUPPLY |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 8 MHz |
| I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 9.398 mm |
| 内存密度： | 1046496 bit |
| 内存集成电路类型： | CONFIGURATION MEMORY |
| 内存宽度： | 1 |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 |
| 字数： | 1046496 words |
| 字数代码： | 1046496 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 1046496X1 |
| 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP8,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 4.318 mm |
| 最大待机电流： | 0.0001 A |
| 子类别： | OTP ROMs |
| 最大压摆率： | 0.05 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | MOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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