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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 八零友创集团

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  • 毅创腾(集团)有限公司

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 集好芯城

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 集好芯城

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  • 八零友创集团

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  • 上海磐岳电子有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市宏诺德电子科技有限公司

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  • 长荣电子

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市百域芯科技有限公司

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  • 百域芯优势 实单必成 可开13点增值税
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  • 深圳德田科技有限公司

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  • 原装正品现货,可出样品!!!
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  • 深圳市富科达科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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配单直通车
EPF10K200EFC672-3产品参数
型号:EPF10K200EFC672-3
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:BGA, BGA672,26X26,40
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.13
Is Samacsys:N
其他特性:9984 LOGIC ELEMENTS
最大时钟频率:140 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B672
JESD-609代码:e0
长度:27 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:470
输入次数:470
逻辑单元数量:9984
输出次数:470
端子数量:672
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:470 I/O
输出函数:MIXED
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA672,26X26,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):220
电源:2.5,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型:LOADABLE PLD
传播延迟:0.8 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.1 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:2.7 V
最小供电电压:2.3 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:27 mm
Base Number Matches:1
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