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| 型号: | EPF10K30EFC256-3 |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-256 |
| 针数： | 256 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | 3A991 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.1 |
| Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released |
| 2D Presentation： | https://componentsearchengine.com/2D/0T/1428767.1.1.png |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=1428767 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=1428767 |
| 3D View： | https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=1428767 |
| Samacsys PartID： | 1428767 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/EPF10K30EFC256-3.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/EPF10K30EFC256-3.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 256 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | BGA |
| Samacsys Footprint Name： | 256-FBGA (17x17) (option2) |
| Samacsys Released Date： | 2018-09-22 13:33:17 |
| Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 17 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| I/O 线路数量： | 176 |
| 输入次数： | 176 |
| 逻辑单元数量： | 1728 |
| 输出次数： | 176 |
| 端子数量： | 256 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 组织： | 176 I/O |
| 输出函数： | MIXED |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA256,16X16,40 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 220 |
| 电源： | 2.5,2.5/3.3 V |
| 可编程逻辑类型： | LOADABLE PLD |
| 传播延迟： | 0.6 ns |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.1 mm |
| 子类别： | Field Programmable Gate Arrays |
| 最大供电电压： | 2.625 V |
| 最小供电电压： | 2.375 V |
| 标称供电电压： | 2.5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 17 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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