引言
在现代电子工程中,现场可编程门阵列(FPGA)是一种强大的集成电路,广泛应用于数据处理、信号处理及各种复杂计算任务。本文将详细介绍Altera(现英特尔公司)生产的FPGA系列中的一款重要产品:EPF10K50SFC484-2。通过对该芯片的概述、技术参数、封装信息、引脚配置及应用案例的分析,旨在为电子工程师提供全面的参考资料。
芯片概述
EPF10K50SFC484-2是Altera公司的Cyclone系列FPGA芯片之一,属于第一个代版本,主要面向低成本和低功耗的应用场景。这款芯片提供灵活的逻辑资源配置,易于设计的特性,使得用户能够快速实现其电路设计意图。同时,Cyclone系列的编程和开发环境相对成熟,具备丰富的开发工具,极大地方便了工程师进行硬件开发和调试。
详细参数
EPF10K50SFC484-2具有以下几个主要技术参数:
1. 逻辑单元(Logic Elements, LE): 该芯片提供约50,000个逻辑单元,能够支持复杂的逻辑方案。这些逻辑单元不仅能够处理常见的逻辑运算,还能进行高效的算术运算。
2. 可编程输入/输出单元(I/O): 针对484引脚封装,EPF10K50SFC484-2提供了多达 232 个可编程 I/O。这些 I/O 引脚支持多种接口标准,如LVTTL、LVCMOS等,适应不同的信号传输需求。
3. 工作频率: 最高工作频率可达到 100MHz,能够满足大多数数字信号处理的需求。
4. 存储器配置: 配备的嵌入式RAM容量达到了 1.25 Mbits,能够存储数据缓存和中间结果,提升芯片的处理效率。
5. 电源电压: 适用的电源电压范围为 1.2V 至 3.3V,低功耗特性使得它适合于便携式和移动设备。
6. 工作温度范围: 按照工业级标准,工作温度范围为 -40°C 到 +85°C,确保其在恶劣环境下的稳定运行。
厂家、包装和封装
EPF10K50SFC484-2来自于Altera公司(现为英特尔的一部分),是其Cyclone FPGA系列的一部分。该芯片采用484引脚的SFC封装,尺寸为27mm × 27mm。其设计理念旨在兼顾高性能和紧凑布局,适用于空间受限的应用场景。
引脚和电路图说明
EPF10K50SFC484-2的引脚配置具有高度的灵活性与兼容性。484个引脚中的232个为可编程I/O引脚,其他则为电源和地引脚,时钟引脚及一些特殊功能引脚。
引脚功能分布主要如下:
- 电源引脚:提供电源和地连接,确保芯片正常工作。 - I/O引脚:用于数据输入和输出,可配置为多种逻辑电平标准。 - 时钟引脚:支持外部时钟信号输入,确保时序的准确性。 - 配置引脚:用于FPGA的配置和学习过程,将用户设计加载到芯片中。
电路图的设计通常涉及到逻辑门、触发器、计数器及其他电路组件,开发者通过编程工具如Quartus II对芯片进行逻辑设计,功能配置。
使用案例
EPF10K50SFC484-2的应用涵盖了多个领域。以下是几个具体的使用案例:
1. 数字信号处理(DSP):在信号处理系统中,EPF10K50SFC484-2能够高效地执行卷积、滤波等操作,通过并行计算提升处理速度。其内嵌的RAM可以用作数据缓存,减少访问延迟。
2. 通信系统:在无线通信中,FPGA芯片常用于调制解调、加密解密等功能。EPF10K50SFC484-2可以实现复杂的调制方案,灵活调整传输参数以适应不同通信条件。
3. 视频处理:在图像处理和视频编码方面,EPF10K50SFC484-2被应用于实时的数据处理,通过并行处理技术进行高清视频流的压缩及解压缩。
4. 工业控制:在自动化与控制系统中,该芯片支持实时数据采集和控制信号输出,通过复杂的逻辑控制器设计可以实现对工业设备的实时监控与操作。
5. 教育和研发:作为学习和研发的工具,EPF10K50SFC484-2常被使用于FPGA实验系统,帮助工程学生和开发人员掌握FPGA的编程与设计技巧。
通过以上的分析,EPF10K50SFC484-2作为一款具备强大功能和灵活应用的FPGA芯片,在现代电子设计中扮演了重要的角色。借助其高效的处理能力和丰富的开发环境,工程师们能够迅速实现从原理图到实际电路的转变,满足各类复杂应用的需求。
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型号: | EPF10K50SFC484-2 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
IHS 制造商: | INTEL CORP |
包装说明: | 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.06 |
Is Samacsys: | N |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B484 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 23 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
I/O 线路数量: | 254 |
输入次数: | 254 |
逻辑单元数量: | 2880 |
输出次数: | 254 |
端子数量: | 484 |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | |
组织: | 254 I/O |
输出函数: | MIXED |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA484,22X22,40 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | 220 |
电源: | 2.5,2.5/3.3 V |
可编程逻辑类型: | LOADABLE PLD |
传播延迟: | 0.4 ns |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.1 mm |
子类别: | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压: | 2.625 V |
最小供电电压: | 2.375 V |
标称供电电压: | 2.5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 23 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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