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型号: | EPM1270F256I5N |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
包装说明: | BGA, BGA256,16X16,40 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 1.18 |
其他特性: | IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V |
系统内可编程: | YES |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码: | e1 |
JTAG BST: | YES |
长度: | 17 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
专用输入次数: | |
I/O 线路数量: | 212 |
宏单元数: | 980 |
端子数量: | 256 |
组织: | 0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O |
输出函数: | MACROCELL |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA256,16X16,40 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | 250 |
电源: | 1.5/3.3,2.5/3.3 V |
可编程逻辑类型: | FLASH PLD |
传播延迟: | 10 ns |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.2 mm |
子类别: | Programmable Logic Devices |
最大供电电压: | 2.625 V |
最小供电电压: | 2.375 V |
标称供电电压: | 2.5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 17 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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