epm1270gf100c 的Datasheet文档资料查询

EPM1270GF100C详细参数

生命周期

Active

IHS 制造商

INTEL CORP

包装说明

BGA,

Reach Compliance Code

compliant

HTS代码

8542.39.00.01

风险等级

5.57

JESD-30 代码

S-PBGA-B100

JESD-609代码

e1

专用输入次数

I/O 线路数量

端子数量

100

组织

0 DEDICATED INPUTS, 0 I/O

输出函数

MACROCELL

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

BGA

封装形状

SQUARE

封装形式

GRID ARRAY

峰值回流温度（摄氏度）

260

可编程逻辑类型

FLASH PLD

认证状态

Not Qualified

最大供电电压

1.89 V

最小供电电压

1.71 V

标称供电电压

1.8 V

表面贴装

YES

端子面层

TIN SILVER COPPER

端子形式

BALL

端子位置

BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间

40

Base Number Matches

1