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INTEL EPM1270GF100I4N Flash PLD, PBGA100, 11 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-100
输入元件可编程逻辑

EPM1270GF100I4N详细参数

是否Rohs认证
符合
生命周期
Active
IHS 制造商
INTEL CORP
包装说明
BGA,
Reach Compliance Code
compliant
HTS代码
8542.39.00.01
风险等级
5.57
JESD-30 代码
S-PBGA-B100
JESD-609代码
e1
专用输入次数
I/O 线路数量
端子数量
100
组织
0 DEDICATED INPUTS, 0 I/O
输出函数
MACROCELL
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BGA
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)
260
可编程逻辑类型
FLASH PLD
认证状态
Not Qualified
最大供电电压
1.89 V
最小供电电压
1.71 V
标称供电电压
1.8 V
表面贴装
YES
端子面层
TIN SILVER COPPER
端子形式
BALL
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
40
Base Number Matches
1
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