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EPM2210F256I5产品参数
型号:EPM2210F256I5
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:INTEL CORP
包装说明:17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FBGA-256
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.26
其他特性:IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V
系统内可编程:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
JESD-609代码:e0
JTAG BST:YES
长度:17 mm
湿度敏感等级:3
专用输入次数:
I/O 线路数量:204
宏单元数:1700
端子数量:256
组织:0 DEDICATED INPUTS, 204 I/O
输出函数:MACROCELL
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA256,16X16,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):220
电源:1.5/3.3,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FLASH PLD
传播延迟:11.2 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.2 mm
子类别:Programmable Logic Devices
最大供电电压:2.625 V
最小供电电压:2.375 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:17 mm
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