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EPM570T144C5N详细参数

生命周期

Active

包装说明

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

Reach Compliance Code

compliant

HTS代码

8542.39.00.01

风险等级

1.16

其他特性

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

系统内可编程

YES

JESD-30 代码

S-PQFP-G144

JESD-609代码

e3

JTAG BST

YES

长度

20 mm

湿度敏感等级

3

专用输入次数

I/O 线路数量

116

宏单元数

440

端子数量

144

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

组织

0 DEDICATED INPUTS, 116 I/O

输出函数

MACROCELL

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

LFQFP

封装等效代码

QFP144,.87SQ,20

封装形状

SQUARE

封装形式

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

峰值回流温度（摄氏度）

260

电源

1.5/3.3,2.5/3.3 V

可编程逻辑类型

FLASH PLD

传播延迟

8.7 ns

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

1.6 mm

子类别

Programmable Logic Devices

最大供电电压

2.625 V

最小供电电压

2.375 V

标称供电电压

2.5 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

OTHER

端子面层

Matte Tin (Sn)

端子形式

GULL WING

端子节距

0.5 mm

端子位置

QUAD

处于峰值回流温度下的最长时间

40

宽度

20 mm

Base Number Matches

1