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| 型号: | EPM7256ABI100-10 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Not Recommended |
| 包装说明： | BGA, BGA100,10X10 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.38 |
| 其他特性： | YES |
| 系统内可编程： | YES |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B100 |
| JTAG BST： | YES |
| 宏单元数： | 256 |
| 端子数量： | 100 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC |
| 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA100,10X10 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 电源： | 2.5/3.3,3.3 V |
| 可编程逻辑类型： | EE PLD |
| 传播延迟： | 10 ns |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Programmable Logic Devices |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| Base Number Matches： | 1 |
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