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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市新力诚科技有限公司

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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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EPXA4F1020C2产品参数
型号:EPXA4F1020C2
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:HBGA,
针数:1020
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.8
JESD-30 代码:S-PBGA-B1020
JESD-609代码:e0
长度:33 mm
湿度敏感等级:3
专用输入次数:
I/O 线路数量:488
端子数量:1020
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:0 DEDICATED INPUTS, 488 I/O
输出函数:MACROCELL
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):245
可编程逻辑类型:LOADABLE PLD
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:3.5 mm
最大供电电压:1.89 V
最小供电电压:1.71 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
温度等级:OTHER
端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:33 mm
Base Number Matches:1
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