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型号: | EWIXP455AAC |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete |
IHS 制造商: | INTEL CORP |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, |
针数: | 544 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A001.A.3 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.8 |
Is Samacsys: | N |
其他特性: | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
地址总线宽度: | 32 |
边界扫描: | YES |
最大时钟频率: | 66 MHz |
外部数据总线宽度: | 32 |
格式: | FIXED POINT |
集成缓存: | YES |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B544 |
JESD-609代码: | e1 |
长度: | 35 mm |
低功率模式: | NO |
端子数量: | 544 |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.51 mm |
速度: | 400 MHz |
最大供电电压: | 1.365 V |
最小供电电压: | 1.235 V |
标称供电电压: | 1.3 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | TIN SILVER COPPER |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 35 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
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