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  • EX256-FTQG100图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • EX256-FTQG100
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  • 厂家MICROSEMI 
  • 封装QFP-100 
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  • EX256-FTQG100图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • EX256-FTQG100
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  • 厂家Microsemi(美高森美) 
  • 封装TQFP-100(14x14) 
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  • EX256-FTQG100图
  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • EX256-FTQG100
  • 数量270 
  • 厂家MROSEMI/美高森美 
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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 数量23000 
  • 厂家原厂 
  • 封装100-TQFP(14x14) 
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • EX256-FTQG100
  • 数量1710 
  • 厂家Microsemi 
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  • 深圳市鹏睿康科技有限公司

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  • EX256-FTQG100
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  • 厂家MICROCHIP 
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  • EX256-FTQG100图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
  • 厂家微芯/美高森美 
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  • 麦尔集团

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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 数量37228 
  • 厂家MICROCHIP/微芯 
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  • 深圳市博正芯科技有限公司

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  • 数量14400 
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  • EX256-FTQG100图
  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • 数量8800 
  • 厂家MICROSEMI/美高森美 
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  • 斯普仑科技

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配单直通车
EX256-FTQG100产品参数
型号:EX256-FTQG100
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROSEMI CORP
包装说明:LFQFP,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.76
Is Samacsys:N
其他特性:LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN
最大时钟频率:178 MHz
CLB-Max的组合延迟:1.4 ns
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
JESD-609代码:e3
长度:14 mm
湿度敏感等级:3
等效关口数量:12000
端子数量:100
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:12000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
座面最大高度:1.6 mm
最大供电电压:2.7 V
最小供电电压:2.3 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
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