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EX64-TQG100产品参数
型号:EX64-TQG100
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MICROSEMI CORP
包装说明:LFQFP,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.81
Is Samacsys:N
其他特性:LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN
最大时钟频率:250 MHz
CLB-Max的组合延迟:1 ns
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
JESD-609代码:e3
长度:14 mm
湿度敏感等级:3
等效关口数量:3000
端子数量:100
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:3000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
座面最大高度:1.6 mm
最大供电电压:2.7 V
最小供电电压:2.3 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
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