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EXB2HV331JV产品参数
型号:EXB2HV331JV
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:CHIP
Reach Compliance Code:compliant
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:1.66
其他特性:STANDARD: IEC60115-9
构造:Chip
元件功耗:0.063 W
第一元件电阻:330 Ω
JESD-609代码:e3
安装特点:SURFACE MOUNT
网络类型:ISOLATED
元件数量:1
功能数量:8
端子数量:16
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装高度:0.45 mm
封装长度:3.8 mm
封装形状:RECTANGULAR PACKAGE
封装形式:SMT
封装宽度:1.6 mm
包装方法:TR, PUNCHED, 7 INCH
额定功率耗散 (P):0.25 W
额定温度:70 °C
参考标准:AEC-Q200
电阻:330 Ω
电阻器类型:ARRAY/NETWORK RESISTOR
尺寸代码:1506
子类别:ARRAY/NETWORK RESISTOR
表面贴装:YES
技术:METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数:200 ppm/ °C
端子面层:Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状:WRAPAROUND
容差:5%
工作电压:25 V
Base Number Matches:1
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