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| 型号: | EXBS8V223J |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | PANASONIC CORP |
| 包装说明： | CHIP |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| Factory Lead Time： | 12 weeks |
| 风险等级： | 5.83 |
| 构造： | Chip |
| 元件功耗： | 0.1 W |
| 第一元件电阻： | 22000 Ω |
| JESD-609代码： | e3 |
| 安装特点： | SURFACE MOUNT |
| 网络类型： | ISOLATED |
| 元件数量： | 1 |
| 功能数量： | 4 |
| 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装高度： | 0.7 mm |
| 封装长度： | 5.08 mm |
| 封装形状： | RECTANGULAR PACKAGE |
| 封装形式： | SMT |
| 封装宽度： | 2.2 mm |
| 包装方法： | TR, EMBOSSED, 7 INCH |
| 额定功率耗散 (P)： | 0.1 W |
| 额定温度： | 70 °C |
| 参考标准： | IEC60115-9 |
| 电阻： | 22000 Ω |
| 电阻器类型： | ARRAY/NETWORK RESISTOR |
| 尺寸代码： | 2009 |
| 子类别： | ARRAY/NETWORK RESISTOR |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | METAL GLAZE/THICK FILM |
| 温度系数： | 200 ppm/ °C |
| 端子面层： | Tin (Sn) |
| 端子形状： | WRAPAROUND |
| 容差： | 5% |
| 工作电压： | 100 V |
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