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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 封装射频元件 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市一呈科技有限公司

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  • 封装64-QFN(9x9) 
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  • 深圳市芯达科技有限公司

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  • 封装QFN 
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 封装原厂封装 
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EZR32WG230FXXXR60GR产品参数
型号:EZR32WG230FXXXR60GR
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:SILICON LABORATORIES INC
包装说明:HVQCCN,
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.62
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:32
最大时钟频率:32 MHz
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
长度:9 mm
I/O 线路数量:41
端子数量:64
PWM 通道:YES
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
速度:48 MHz
最大供电电压:3.8 V
最小供电电压:1.98 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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