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  • 江苏芯钻时代电子科技有限公司

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  • 江苏华美半导体有限公司

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  • 上海意发电子科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯电子有限公司

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  • 深圳市领航达电子有限公司

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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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F3L150R07W2E3_B11产品参数
型号:F3L150R07W2E3_B11
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:INFINEON TECHNOLOGIES AG
包装说明:FLANGE MOUNT, R-XUFM-X14
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
风险等级:2.19
Samacsys Description:IGBT Modules IGBT MODULES 650V 150A
外壳连接:ISOLATED
最大集电极电流 (IC):150 A
集电极-发射极最大电压:650 V
配置:COMPLEX
门极-发射极最大电压:20 V
JESD-30 代码:R-XUFM-X14
元件数量:4
端子数量:14
最高工作温度:175 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):335 W
认证状态:Not Qualified
子类别:Insulated Gate BIP Transistors
表面贴装:NO
端子形式:UNSPECIFIED
端子位置:UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:POWER CONTROL
晶体管元件材料:SILICON
标称断开时间 (toff):480 ns
标称接通时间 (ton):155 ns
VCEsat-Max:1.9 V
Base Number Matches:1
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