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FB1F3P产品参数
型号:FB1F3P
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
零件包装代码:SC-59
包装说明:SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3
针数:3
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.21.00.95
风险等级:5.4
Is Samacsys:N
其他特性:BUILT IN BIAS RESISTOR RATIO IS 4.545
最大集电极电流 (IC):0.7 A
集电极-发射极最大电压:25 V
配置:SINGLE WITH BUILT-IN RESISTOR
最小直流电流增益 (hFE):135
JESD-30 代码:R-PDSO-G3
JESD-609代码:e0
元件数量:1
端子数量:3
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:NPN
最大功率耗散 (Abs):0.2 W
认证状态:Not Qualified
子类别:BIP General Purpose Small Signal
表面贴装:YES
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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